集成电路概念上市公司龙头有哪些?
*ST大唐600198:龙头
2020年,公司实现净利润-13.64亿。在获2016年度国家科学技术进步特等奖的“第四代移动通信系统(TD-LTE)关键技术与应用”项目中,大唐电信积极推动国内集成电路设计、制造与移动通信产业良性互动发展,为成功实现4GTD-LTE标准产业化作出贡献。
11月10日消息,ST大唐截至14时28分,该股涨1.1%,报8.31元,5日内股价上涨2.91%,总市值为73.3亿元。
士兰微600460:龙头
2020年报显示,士兰微实现净利润6760万,同比增长365.16%,近四年复合增长为-26.39%;每股收益0.0500元。公司努力成为最优秀的半导体集成电路设计与制造企业之一。
11月10日尾盘消息,士兰微今年来涨幅上涨14.11%,最新报64.97元,成交额24.37亿元。
*ST丹邦002618:龙头
2020年报显示,*ST丹邦实现净利润-8.11亿,同比增长-4778.68%。深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业,股票代码,002618)成立于2001年,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。
11月10日,ST丹邦(002618)5日内股价上涨6.59%,今年来涨幅上涨4.03%,涨4.76%,最新报2.86元/股。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。