半导体硅片利好股票有哪些？半导体硅片利好股全部名单

今日盘中讯息显示，11月10日半导体硅片概念报涨，宇晶股份（21.44，1.95，10.005%）领涨，立昂微(137.61，4.64，3.49%)、晶盛机电(79.38，1.75，2.254%)、神工股份(77.13，1.68，2.227%)、赛微电子(25.36，0.46，1.847%)等跟涨。半导体硅片利好股票有：

1、宇晶股份（002943）：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.83%、0.52%、0.29%、0.34%。

产品广泛适于IC、IT行业中，如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。

2、立昂微（605358）：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.44%、0.38%、0.28%、0.27%。

计划年底实现年产12英寸半导体硅片180万片产能。

3、晶盛机电（300316）：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.38%、0.41%、0.44%、0.42%。

晶硅设备龙头，掌握半导体单晶硅生长炉制备技术，国内率先实现高端全自动单晶炉国产化的企业，客户覆盖了国内主要的半导体硅片厂商；20年第三代半导体碳化硅单晶炉、外延设备，其中碳化硅单晶炉已经交付客户使用，8月首台硬轴直拉炉成功生产8英寸硅单晶。

4、神工股份（688233）：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.93%、1.05%、0.51%、0.22%。

公司目前有三大产品，分别为大直径单晶硅材料、硅零部件以及大尺寸硅片。

5、赛微电子（300456）：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.25%、0.22%、0.19%、0.17%。

公司持有华夏芯（北京）通用处理器有限公司22.7%股份。此外，公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。

6、TCL科技（000100）：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.73%、0.64%、0.42%、0.36%。

未来计划投向集成电路三大领域。公司目前已经是国内半导体显示领域龙头企业，电视、手机、笔电显示面板出货均已经跻身全球前三，但芯片自给率依然相对不足，此前公司通过控股中环股份实现对半导体硅片领域布局，在12英寸大尺寸半导体硅片实现重大突破，未来在功率器件、芯片设计等领域实现落子，将有效提高公司面板产品上游芯片的自给率。

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