半导体封装测试上市公司龙头股有哪些?
长电科技:半导体封装测试龙头,在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为27.94亿元、27.26亿元、26.31亿元、40.9亿元。
公司是中国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。
半导体封装测试上市公司其他的还有:华天科技、通富微电、台基股份、上海新阳、上海新阳、扬杰科技、华微电子、苏州固锝等。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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