南方财富网午间收盘讯息,11月8日存储封测概念报跌,深科技(15.9,-5.075%)领跌,华天科技、长电科技、通富微电、兴森科技等跟跌。存储封测上市公司有:
大恒科技(600288):
从近三年净利润来看,近三年净利润均值为6032万元,过去三年净利润最低为2018年的5064万元,最高为2019年的7309万元。
兴森科技(002436):
从近三年净利润来看,近三年净利润均值为3.43亿元,过去三年净利润最低为2018年的2.147亿元,最高为2020年的5.216亿元。
兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广,孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板,以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,形成了新产品规模化制造能力。
通富微电(002156):
从近三年净利润来看,近三年净利润均值为1.61亿元,过去三年净利润最低为2019年的1914万元,最高为2020年的3.384亿元。
通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术;以及圆片测试、系统测试等测试技术。
长电科技(600584):
从近三年净利润来看,近三年净利润均值为1.51亿元,过去三年净利润最低为2018年的-9.393亿元,最高为2020年的13.04亿元。
根据ICInsights报告,2017年,长电科技销售收入在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三。
华天科技(002185):
从近三年净利润来看,近三年净利润均值为4.59亿元,过去三年净利润最低为2019年的2.868亿元,最高为2020年的7.017亿元。
2017年11月华天科技在互动平台上回应,公司是专业的集成电路封测企业,只进行比特币矿机CPU集成电路封装,且此封装产品只是公司众多封装产品中的一种。
深科技(000021):
从近三年净利润来看,近三年净利润均值为5.95亿元,过去三年净利润最低为2019年的3.523亿元,最高为2020年的8.571亿元。
公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力,此外QFN、SOP等产品线也在建立中,预计下半年可以建成投产。
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