2021年IGBT芯片上市龙头企业有:
斯达半导(603290):IGBT芯片龙头股。公司使用自主IGBT芯片的模块和分立器件已在国内主流光伏逆变器厂家大批量装机应用。
IGBT芯片概念股其他的还有:
扬杰科技(300373):公司已开展高频IGBT芯片的研发,会陆续推出适合高频开关应用(如焊机、感应加热和医疗仪器用电源)的高速IGBT模块。
联得装备(300545):2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。公司项目建设期为2年,计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设,公司将建设先进厂房并引进先进生产设备,形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备,进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。
华微电子(600360):已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系;公司在功率半导体器件领域,集芯片设计研发、生产、销售为一体的IDM运营模式,有着深厚的半导体器件设计研发经验,技术全部自主可控;截至20年3月,公司IGBT芯片在新能源汽车领域推广,并已经销售。
国电南瑞(600406):公司自主设计研发IGBT芯片及模块,已成功打造部分高压、中压系列自主IGBT产品。芯片制造主要依托国内半导体龙头企业开展,并与相关企业建立了战略合作关系,相关企业产能自主可控。
时代电气(688187):公司IGBT芯片低压产品主要指1200V及以下电压等级的产品。
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