集成电路封装受益概念股名单查询，2021年集成电路封装上市公司有哪些？

周五盘后要闻，集成电路封装概念报跌，扬杰科技（52.66，-2.119%）领跌，气派科技、通富微电、长电科技等跟跌。集成电路封装受益概念股有：

华天科技（002185）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为35.99%、48.77%、38.18%、39.79%。

子公司昆山华天主要从事超大规模集成电路封装，并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器(光电子器件)。已建成每月2000片左右影像传感器封装产能，实现了最先进TSV技术CSP封装方式产业化。

兴森科技（002436）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为44.19%、43.94%、42.96%、41.94%。

公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。

飞凯材料（300398）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为32.71%、35.84%、47.7%、47.3%。

公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是国内集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

太极实业（600667）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为56.73%、59.97%、62.25%、62.04%。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

康强电子（002119）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为51.5%、51.81%、50.72%、46.9%。

公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

长电科技（600584）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为68.8%、64.29%、62.37%、58.52%。

公司是中国半导体封装生产基地，是国家重点高新技术企业，目前已形成年产集成电路75亿块，大中小功率晶体管250亿只，分立器件芯片120万片的生产能力。公司产品包括集成电路封装和分立器件两部分，是国内领先的集成电路封装企业，其集成电路，分立器件总量和各项技经指标在国内内资企业中均排名第一，公司新厂区面积为56万平米，若全部使用，有望将成为世界级的集成电路封装企业。公司已经掌握了集成电路封装的高端技术，特别是WLCSP，RDL，Sip，FBP，MIS，Re.X封装技术，在国内同行业中处于领先地位。公司用SiP高端封装技术制造的RF-SIM卡，MSD卡，MEMS等封装产品已成功量产，公司成功进入国际著名公司(如skyworks，vishay，ADI，仙童，晶炎科技，安森美等)的全球采购链。

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