11月4日分析：半导体封装概念股报涨，联得装备涨5.2%

11月4日盘后南方财富网数据分析，半导体封装概念报涨，联得装备（24.2，5.217%）领涨，木林森(14.65，4.793%)、深南电路(111.01，3.246%)、新朋股份(5.82，3.191%)等跟涨。

相关半导体封装概念股分析：

联得装备：公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。

木林森：20年4月，公司与至善半导体及深圳至善签署《深紫外半导体智能化杀菌项目合作协议》，双方同意在深紫外半导体杀菌消毒上下游全面合作和布局，在服务机器人产品项目落地后，后续会在深紫外芯片相关产业链探讨进一步合作。

深南电路：2018年中报称，公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

新朋股份：2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

赛腾股份：标的公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。

聚飞光电：现阶段公司的发展战略是深耕LED行业，以背光LED和照明LED为依托，拓展小间距显示屏LED、车用LED(工控LED)等LED新业务；在保证现有业务提高全球市场占有率的基础上，同时向半导体封装(分立器件封装)、膜材产业拓展，如功率器件、光器件、光学膜材等。

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