11月4日尾盘数据提示,封装基板概念报涨,光华科技(23.28,1.36,6.204%)领涨,正业科技(12.94,6.153%)、深南电路(111.1,3.33%)、上海新阳(41.25,0.733%)、中英科技(38.42,0.681%)等跟涨。相关封装基板概念股:
1、正业科技300410:
从近三年ROE来看,过去三年ROE最低为2019年的-62.88%,最高为2018年的0.84%。
2、光华科技002741:
从近三年ROE来看,近三年ROE复合增长为-50.62%,过去三年ROE最低为2019年的1.07%,最高为2018年的11.69%。
3、深南电路002916:
目前广州封装基板项目整体进展处于拟参与竞拍土地使用权的前期阶段。从近三年ROE来看,近三年ROE复合增长为8.2%,过去三年ROE最低为2018年的20.38%,最高为2019年的29.11%。
4、上海新阳300236:
从近三年ROE来看,近三年ROE复合增长为278.59%,过去三年ROE最低为2018年的0.51%,最高为2019年的15.33%。
5、中英科技300936:
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。从近三年ROE来看,近三年ROE复合增长为-15.51%,过去三年ROE最低为2019年的17.15%,最高为2018年的24.46%。
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