封装上市公司龙头有哪些？封装上市公司股票名单

封装上市公司龙头有哪些？

长电科技（600584）：

龙头，在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为27.94亿元、27.26亿元、26.31亿元、40.9亿元。根据研究机构YoleDéveloppement报告，在先进封装晶圆份额方面，以全球市场份额排名，英特尔12.4%、矽品11.6%、长电科技7.8%位列第三。

封装上市公司股票有哪些？

大族激光（002008）：

2020年2月24日公司在互动平台称：围绕MicroLED相关技术，公司与浙江清华柔性电子技术研究院达成战略合作，已建立MicroLED模块示范实验平台，共同研究激光芯片转移工艺、开发巨量转移封装设备，进一步解决MicroLED巨量转移难、生产成本高等瓶颈问题，加快MicroLED显示技术的发展与应用普及。目前，公司在MicroLED领域已推出的设备包括全自动LLO激光剥离设备，能够实现针对GaN基MicroLED和垂直结构LED晶圆蓝宝石衬底的剥离。

康强电子（002119）：

公司主营半导体封装材料行业，公司是国内规模最大的引线框架生产企业，股价较低，还是徐翔概念股。

通富微电（002156）：

公司目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位。作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造，并取得了丰硕的技术创新成果，公司在发展过程中不断加强自主创新，在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。在领先技术的支持下，公司FC、SiP、Fanout、存储、显示驱动产品、BGA基板设计及封装技术及高密度Bumping技术等已全部实现产业化。

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