11月2日尾盘分析,芯片封测概念报涨,利扬芯片领涨,沪电股份、汉威科技、长电科技、晶方科技等跟涨。
芯片封测概念股票有:
利扬芯片:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为46.51%,过去三年毛利润最低为2018年的5432万元,最高为2019年的1.229亿元。
沪电股份:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为32.66%,过去三年毛利润最低为2018年的12.87亿元,最高为2020年的22.65亿元。
芯片封测项目将分阶段实施,公司项目总建设期计划为4年。
汉威科技:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为10.43%,过去三年毛利润最低为2018年的5.327亿元,最高为2020年的6.496亿元。
2020年一季度公告披露;MEMS产品线顺利投产,公司掌握核心芯片设计技术,正在筹建MEMS封测产线,有效打通了产品升级的技术和市场通道。
长电科技:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为22.49%,过去三年毛利润最低为2019年的26.31亿元,最高为2020年的40.90亿元。
公司在中国和新加坡有两大研发中心,拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台;同时拥有经验丰富的研发团队。
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