周一晚间复盘讯息显示,封装基板概念报涨,深南电路(9.997%)领涨,光华科技(4.745%)、兴森科技(4.427%)、中英科技(2.742%)、上海新阳(1.161%)等跟涨。封装基板概念股有:
1、*ST丹邦(002618):2020年净利润-8.11亿,同比增长-4778.68%。国内高端柔性印制电路板行业的领先者;专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL-FPC、FCCL-COF柔性封装基板-COF产品的较为完整产业链;19年,FPC营收0.76亿元,占比21.90%。
2、正业科技(300410):2020年报显示,正业科技实现净利润-3.13亿元。
3、上海新阳(300236):2020年净利润2.74亿,同比增长30.44%。
4、中英科技(300936):2020年净利润5778万,同比增长21.12%。在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
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