2021年封装基板上市公司有哪些？

封装基板概念股有：

上海新阳：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为11.69%，过去三年毛利润最低为2018年的1.900亿元，最高为2020年的2.370亿元。

光华科技：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为-8.1%，过去三年毛利润最低为2020年的3.197亿元，最高为2018年的3.785亿元。

正业科技：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为-21.09%，过去三年毛利润最低为2019年的2.917亿元，最高为2018年的5.554亿元。

兴森科技：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为10.24%，过去三年毛利润最低为2018年的10.27亿元，最高为2020年的12.48亿元。

公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局，收入利润持续增长，产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，也受益于芯片产业链的高景气，目前公司IC封装基板订单能见度高。

深南电路：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为32.17%，过去三年毛利润最低为2018年的17.58亿元，最高为2020年的30.71亿元。

公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

丹邦科技：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为7.05%，过去三年毛利润最低为2018年的8376万元，最高为2020年的9599万元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

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