2021年半导体硅片概念股有:
1、中环股份:
在营业总收入方面,从2017年到2020年,分别为96.44亿元、137.6亿元、168.9亿元、190.6亿元。
公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售,主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等;单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。
2、扬杰科技:
在营业总收入方面,从2017年到2020年,分别为14.7亿元、18.52亿元、20.07亿元、26.17亿元。
2017年12月28日消息,扬杰科技拟7200万元收购成都青洋60%股权,据了解,成都青洋是集半导体单晶硅片等电子材料研发、生产、加工及销售于一体的国家高新技术企业,已建成年产1200万片8英寸以下直拉、区熔、中子嬗变掺杂处理等单晶硅切片、磨片和化学腐蚀片的生产线,产品质量及性能位于行业领先水平。
3、上海新阳:
在营业总收入方面,从2017年到2020年,分别为4.72亿元、5.6亿元、6.41亿元、6.94亿元。
公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务,同时开发配套的专用设备。
4、赛微电子:
在营业总收入方面,从2017年到2020年,分别为6.01亿元、7.13亿元、7.18亿元、7.65亿元。
公司持有华夏芯(北京)通用处理器有限公司22.7%股份。此外,公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面,Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域,利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁,在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片,经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。
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