A股2021年半导体封测上市龙头企业一览，3分钟教你看懂

半导体封测上市龙头企业有：

长电科技：半导体封测龙头。公司是中国半导体封装生产基地，是国家重点高新技术企业，目前已形成年产集成电路75亿块，大中小功率晶体管250亿只，分立器件芯片120万片的生产能力。

晶方科技：半导体封测龙头。苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE，603005)成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。

通富微电：半导体封测龙头。主营芯片封装测试，公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。

华天科技：半导体封测龙头。2018年7月6日晚公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。

半导体封测概念股其他的还有：

沪电股份：半导体封测项目将分阶段实施，项目规划总建设期计划为4年。

智云股份：将在平板显示面板类设备发展的基础上，切入半导体封测特别是集成电路封测行业。

光力科技：半导体高端装备制造业务是公司最重要的战略发展业务之一，控股子公司苏州莱德博主要开展半导体封测装备部分零备件及配套设备本地化研制及技术消化。公司最新研制的、符合中国市场需求的半导体封测装备样机已经完成。

联得装备：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。公司项目建设期为2年，计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。

太极实业：公司为半导体封测龙头，客户包括Sandisk、ISSI，国家大基金持股6.17%。

闻泰科技：功率芯片龙头，主营通讯和半导体两大业务板块，经过十余年的发展，现已形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封测到通讯终端、笔记本电脑、IoT、智能硬件、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。

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