2021年半导体封装测试上市公司龙头有哪些？（名单一览）

南方财富网 2021/10/29 11:35:17

半导体封装测试上市公司龙头有哪些？

长电科技：半导体封装测试龙头股

公司2021年第二季度实现营收71.06亿，同比增长13.38%；净利润9.36亿，同比增长302.57%。

公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

10月29日上午收盘消息，长电科技今年来涨幅下跌-40.97%，最新报30.79元，成交额3.16亿元。

10月28日该股主力净流出2亿元，超大单净流出1.04亿元，大单净流出9633.9万元，中单净流入80.98万元，散户净流入1.99亿元。

南方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息，与本站立场无关。不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实，不对您构成任何投资建议，据此操作，风险自担。