2021年半导体封装测试公司上市龙头大全

半导体封装测试公司上市龙头有：

长电科技600584：龙头，10月27日消息，长电科技5日内股价上涨0.19%，最新报31.04元，成交量71.34万手，总市值为552.37亿元。

公司主营半导体，电子原件，专用电子电气装置的研制、开发、生产及销售，公司拥有IGBT封装技术，同时其控股子公司正在积极研发IGBT产品，为IGBT设计公司。

半导体封装测试概念股其他的还有：

苏州固锝002079：总占地面积20万平方米，总资产15.04亿元人民币，2011年公司实现销售收入8.35亿元，公司现拥有职工2800余人，2006年11月16日，苏州固锝电子股份有限公司在深圳证券交易所成功上市，股票简称，"苏州固锝"，股票代码，"002079".公司下辖子公司8个，分别为，苏州晶银新材料股份有限公司、苏州明皜传感科技有限公司、苏州固锝新能源科技有限公司、苏州硅能半导体科技股份有限公司、苏州晶讯科技股份有限公司、江苏艾特曼电子科技有限公司、苏州固锝(香港)电子股份有限公司、明锐光电股份有限公司(美国)。

康强电子002119：宁波康强电子股份有限公司是专业开发生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业.公司主要产品为，半导体塑封引线框架、金丝；经过十余年的发展，公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业，并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。

通富微电002156：公司绑定了AMD这个优质大客户；同时，公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个大规模量产平台，积极承接国内外高端客户的封测需求，与ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客户的业务合作进展顺利。

华天科技002185：公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。

新朋股份002328：公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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