2021年半导体封装概念股有:
闻泰科技600745:闻泰科技(600745)涨5.01%,报106.1元,成交额18.77亿元,换手率1.9%,振幅5.008%。
公司2021年第二季度毛利率16.78%,净利率4.37%,营收127.8亿,归属净利润5.81亿,同比增长-45.52%,当前总市值1257.88亿,动态市盈率49.04倍。
兴森科技002436:10月27日兴森科技3日内股价上涨3.15%,截至收盘,该股报13.02元涨2.36%,成交5.09亿元,换手率3.11%。
公司2021年第三季度毛利率31.43%,净利率15.04%,营收13.46亿,同比增长39.92%,归属净利润2.05亿,同比增长152.45%,当前总市值189.26亿,动态市盈率36.34倍。
太极实业600667:太极实业(600667)跌0.61%,报8.1元,成交额9818.88万元,换手率0.58%,振幅-0.613%。
公司2021年第二季度毛利率11.48%,净利率5.07%,营收58.38亿,同比增长26.02%,归属净利润2.71亿,同比增长27.93%,当前总市值171.87亿,动态市盈率20.4倍。
木林森002745:10月27日消息,木林森今年来涨幅下跌-7.48%,截至下午3点收盘,该股报14.17元,跌0.98%,换手率2.45%。
2021年第二季度,木林森毛利率32.42%,净利率7.67%,营收46.54亿,归属净利润3.5亿,同比增长196.22%,当前总市值212.38亿,动态市盈率65.05倍。
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