10月27日盘后要闻：半导体代工概念报跌，赛微电子跌超10%

南方财富网 2021/10/27 18:09:30

10月27日周三盘后要闻，半导体代工概念盘后报跌，赛微电子（22.89，-3.1，-11.928%）领跌，矩子科技(38.48，-2.7，-6.557%)、新莱应材(37.43，-1.42，-3.655%)、士兰微(60.77，-1.28，-2.063%)等跟跌。

相关半导体代工概念股有：

1、赛微电子（300456）：公司表示，本次8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延晶圆的研制成功，使得聚能晶源成为截至目前公司已知全球范围内领先的可提供具备长时可靠性的8英寸GaN外延晶圆的生产企业，有利于公司加快在第三代半导体材料与器件领域的技术储备。

2、矩子科技（300802）：公司控制线缆组件的主要客户包括全球领先的金融设备制造商NCR集团、Diebold集团，知名半导体设备制造商UltraClean集团等。

3、新莱应材（300260）：新莱集团先后通过了由德国TüV机构实施的欧盟承压设备指令认证、美国3A公司实施的3-A卫生标准认证和由英国标准协会实施的ISO9001，2008质量管理体系认证等多项国际权威认证，产品符合美国机械工程师协会BPE产品和国际半导体设备和材料协会的行业标准。

4、士兰微（600460）：公司从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式(设计与制造一体化)为主要发展模式的综合型半导体产品公司。

5、韦尔股份（603501）：2019年6月25日公告披露，公司自行研发设计的半导体产品已进入小米、VIVO、酷派、魅族、华为、联想、摩托罗拉、三星、海信、中兴、波导、努比亚等国内知名手机品牌，以及海康、大华等产品的供应链。

6、三安光电（600703）：化合物半导体代工龙头。

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