芯片封装测试概念股有:
(1)、兴森科技:
从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为7.79%,过去三年营收最低为2018年的34.73亿元,最高为2020年的40.35亿元。
(2)、宁波精达:
从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为11.21%,过去三年营收最低为2018年的3.439亿元,最高为2020年的4.253亿元。
(3)、太极实业:
从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为6.8%,过去三年营收最低为2018年的156.5亿元,最高为2020年的178.5亿元。
(4)、华天科技:
从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为8.49%,过去三年营收最低为2018年的71.22亿元,最高为2020年的83.82亿元。
(5)、华微电子:
从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为0.29%,过去三年营收最低为2019年的16.56亿元,最高为2020年的17.19亿元。
(6)、通富微电:
从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为22.11%,过去三年营收最低为2018年的72.23亿元,最高为2020年的107.7亿元。
公司拟定增募资不超55亿元。用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、功率器件封装测试扩产项目等。
(7)、苏州固锝:
从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为-2.15%,过去三年营收最低为2020年的18.05亿元,最高为2019年的19.81亿元。
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