南方财富网为您整理的2021年封装基板概念股,供大家参考。
(1)、光华科技:
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为5345.05万元,过去五年扣非净利润最低为2019年的-57.75万元,最高为2018年的1.177亿元。
(2)、兴森科技:
公司的IC封装基板业务经过多年积累,已形成稳定的客户群体,部分新客户的认证工作处于有序推进之中。
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为1.99亿元,过去五年扣非净利润最低为2017年的1.294亿元,最高为2020年的2.919亿元。
(3)、正业科技:
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为-2.24亿元,过去五年扣非净利润最低为2019年的-9.436亿元,最高为2017年的1.498亿元。
(4)、深南电路:
国内PCB龙头全球第十;5G商用龙头,第一大客户是华为;公司生产的硅麦克风微机电系统封装基板在智能手机终端及TWS耳机均有应用,射频模组封装基板大量应用于3G、4G手机射频模块封装。
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为7.42亿元,过去五年扣非净利润最低为2016年的2.351亿元,最高为2020年的12.94亿元。
(5)、*ST丹邦:
深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业,股票代码,002618)成立于2001年,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为-1.53亿元,过去五年扣非净利润最低为2020年的-8.144亿元,最高为2016年的2195万元。
(6)、上海新阳:
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为2207.24万元,过去五年扣非净利润最低为2019年的-5327万元,最高为2017年的6726万元。
(7)、中英科技:
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为4642万元,过去五年扣非净利润最低为2016年的3857万元,最高为2018年的5179万元。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。