南方财富网为您整理的2021年芯片封装概念股,供大家参考。
1、博威合金:芯片是公司材料非常重要的应用领域,除现有芯片封装引线框架材料的供应外,公司也布局了其他芯片材料的研发。
2021年第三季度,公司实现营业总收入24.03亿,同比增长34.55%;净利润9959万,同比增长-1.49%;每股收益为0.1200元。
2、联瑞新材:拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目。
联瑞新材2021年第二季度季报显示,公司实现营收1.5亿,同比增长48.71%;净利润4245万,同比增长70.27%;每股收益为0.4900元。
3、锐科激光:公司项目具体建设内容包括,中高功率直接半导体激光器生产总装线;中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线;中高功率半导体激光器芯片封装生产线;中高功率半导体激光器传能光缆生产线;中高功率半导体激光器用合束器件生产线;半导体激光器研发实验室建设。
2021年第二季度,公司实现营业总收入10.26亿,同比增长78.72%;净利润1.5亿,同比增长168.14%;每股收益为0.2208元。
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