南方财富网今日早盘分析,10月26日晶圆概念报跌,乐鑫科技-15.997%领跌,神工股份-13.464%、皇庭国际-9.976%、聚辰股份-7.676%、明微电子-5.933%等跟跌。
相关晶圆概念股有:
(1)、兆易创新:
从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为41.5%,过去三年营收最低为2018年的22.46亿元,最高为2020年的44.97亿元。
2017年10月,公司与合肥市产业投资控股有限公司签署合作协议,共同开展工艺制程19nm的12英寸晶圆存储器研发项目,正式开启DRAM研发战略布局。
(2)、赛微电子:
从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为3.62%,过去三年营收最低为2018年的7.125亿元,最高为2020年的7.650亿元。
2019年8月21号公司在互动平台称,公司的角色是为华为(海思)提供硅光子芯片的代工服务,包括工艺开发和晶圆制造。
(3)、万业企业:
从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为-41.03%,过去三年营收最低为2020年的9.315亿元,最高为2018年的26.79亿元。
6月16日晚间回复交易所问询称,国内重要的12英寸晶圆芯片制造厂及存储器芯片设计制造厂已对万业企业旗下凯世通集成电路离子注入设备启动认证程序,万业企业集成电路前道装备业务获得巨大突破。
(4)、三安光电:
从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为0.54%,过去三年营收最低为2019年的74.60亿元,最高为2020年的84.54亿元。
美国加利福尼亚州森尼韦尔,June24,2019(GLOBENEWSWIRE)--三安集成电路有限公司(简称三安集成),一个拥有化合物半导体晶圆铸造先进技术平台代工厂今日宣布,运用于最新高压AC/DC和DC/AC电力电子领域的150mn硅基氮化镓(GaN)代工服务正式面向全球市场。三安集成的新G06P111是650V增强模式高电子迁移率晶体管(E-HEMT)GaN过程增加了公司的电力电子晶片铸造组合的宽带化合物半导体(银行),包括100毫米和150毫米碳化硅(SiC)高压肖特基势垒二极管(作为)。凭借其多年在LED领域氮化镓量产制造经验的母公司三安光电股份有限公司,三安集成能够补充与内部金属的铸造服务增长能力的高电压、低泄漏硅基氮化镓外延晶片高一致性。
(5)、江化微:
从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为21.22%,过去三年营收最低为2018年的3.837亿元,最高为2020年的5.638亿元。
公司G3等级硫酸、过氧化氢、异丙醇、低张力二氧化硅蚀刻液、钛蚀刻液成功进入国内6寸晶圆、8寸先进封装凸块芯片生产线,实现进口替代。公司在上述领域取得了先发优势,为公司带来一定的价格优势和更多业务机会。
(6)、韦尔股份:
从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为42.93%,过去三年营收最低为2018年的97.02亿元,最高为2020年的198.2亿元。
作为半导体芯片设计企业,公司仅从事芯片研发设计,晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式,选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主。
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