芯片封测板块龙头股票有:
1、长电科技:芯片封测龙头。高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%,8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家,封装种类增加到29个,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条,公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
2、华天科技:芯片封测龙头。2018年7月6日晚公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。
芯片封测板块股票其他的还有:深康佳A、利扬芯片、睿创微纳、通富微电、汉威科技、沪电股份、太极实业、硕贝德等。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。
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