单晶硅设备公司上市龙头有:
晶盛机电300316:单晶硅设备龙头。公司通过多年研发投入在半导体材料领域开发出一系列关键装备,完善了以单晶硅生长、切片、抛光、外延四大核心装备为主的半导体硅材料装备体系,能够满足半导体基础材料的生产、加工需求,目前产品已覆盖半导体硅片生产加工多个环节。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。