IC载板龙头:
兴森科技(002436):龙头。2020年净利润5.22亿,同比增长78.66%。
主营IC载板,应用于半导体先进封装测试领域;为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务。
深南电路(002916):龙头。2020年报显示,深南电路实现净利润14.3亿元,同比增长16.01%。
深南电路6月23日公告披露,拟以2亿元在广州市开发区投资设立全资子公司,并以广州子公司作为项目实施主体,以公司自有资金及自筹资金建设FC-BGA封装基板项目。项目总投资约60亿元,固定资产投资总额累计不低于58亿元。该项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。
IC载板概念其他的还有:方邦股份、崇达技术等。
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