周五收盘分析,10月15日硅单晶概念报涨,隆基股份领涨,天通股份、众合科技、京运通、晶盛机电等跟涨。硅单晶受益概念股有:
隆基股份(601012):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为56.68%、57.58%、52.29%、59.38%。
天通股份(600330):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为31.18%、34.93%、38.36%、36.22%。
"2018年中报称,公司粉体材料专用的成型压机、周边磨床、烧结设备在粉末冶金、硬质合金、锂电池行业的订单饱满,增长明显。晶体材料专用的生长设备,研磨设备,随着关键技术和工艺的突破,业务从蓝宝石、压电、光伏向半导体行业延伸,400kg蓝宝石生长炉的大批量生产,半导体8英寸CMP专用设备样机开发基本完成、半导体硅单晶生长炉和硅片研磨机以及晶圆减薄设备市场订单的获得与量产成为新的业绩增长点。
众合科技(000925):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为60.11%、62.29%、65.94%、58.89%。
子公司浙江海纳拟投资建设中大尺寸半导体级硅单晶生产基地,建设年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅(含轻掺单晶和重掺单晶)的生产基地,并完成12英寸半导体级单晶硅相关生产技术的研发,项目总投资不超过5.2亿元。
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