2021年芯片封测上市公司有哪些？

2021年芯片封测上市公司有:

光力科技：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为20.14%，过去三年毛利润最低为2018年的1.351亿元，最高为2020年的1.950亿元。

LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位，特别是在集成电路半导体工业芯片封测工序——精密高效切割的精加工等应用领域。

联得装备：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为-0.26%，过去三年毛利润最低为2020年的2.260亿元，最高为2019年的2.367亿元。

2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

深康佳Ａ：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为-2.48%，过去三年毛利润最低为2020年的27.57亿元，最高为2019年的29.81亿元。

侧重存储主控芯片设计的康芯威于2018年在合肥成立，2019年成立的康佳芯盈则侧重封测；还设立了重庆光电研究院、奠基了重庆半导体光电产业园，从而形成存储、光电两个板块。

华天科技：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为25.05%，过去三年毛利润最低为2018年的11.62亿元，最高为2020年的18.17亿元。

2018年7月6日晚公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。

太极实业：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为3.53%，过去三年毛利润最低为2018年的20.74亿元，最高为2020年的22.23亿元。

通过持续投入，加快导入19纳米高新技术DRAM存储器芯片的封装技术和测试技术，大大提高了产品的存储速度及存储容量的同时降低了产品功耗，促使海太在DRAM的封测代工领域实现了与世界领先技术水平的接轨。

汉威科技：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为10.43%，过去三年毛利润最低为2018年的5.327亿元，最高为2020年的6.496亿元。

2020年一季度公告披露；MEMS产品线顺利投产，公司掌握核心芯片设计技术，正在筹建MEMS封测产线，有效打通了产品升级的技术和市场通道。

沪电股份：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为32.66%，过去三年毛利润最低为2018年的12.87亿元，最高为2020年的22.65亿元。

芯片封测项目将分阶段实施，公司项目总建设期计划为4年。

晶方科技：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为86.15%，过去三年毛利润最低为2018年的1.582亿元，最高为2020年的5.482亿元。

公司主营业务为集成电路的封装测试业务，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

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