半导体封装概念股的龙头股都有哪些，半导体封装概念股龙头一览表

南方财富网 2021/10/14 02:51:03

半导体封装概念股的龙头股都有哪些？

康强电子002119：

半导体封装龙头股，从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为2.2%，过去三年营收最低为2019年的14.18亿元，最高为2020年的15.49亿元。国内半导体封装材料龙头，是国内规模最大引线框架生产企业。

半导体封装概念股其他的还有：

歌尔股份002241：

物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。而其中最有技术壁垒的是传感器（又叫传感网），这个MEMS传感器才是真正智能化的核心，可以说“传感技术是物联网的基础技术之一，没有智能传感器就谈不上物联网。”公司已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术。

新朋股份002328：

公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

木林森002745：

LED封装领域具有较高知名度，投资50亿启动第四期半导体封装项目，20年7月3000万元增资至芯半导体，标的公司主营深紫外半导体芯片。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。