芯片封测龙头股票有:
长电科技:
芯片封测龙头股,2021年第二季度,长电科技营收同比增长13.38%至71.06亿元;净利润为9.36亿,同比增长302.57%,毛利润为12.91亿,毛利率18.48%。
根据ICInsights报告,2017年,长电科技销售收入在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三。
华天科技:
芯片封测龙头股,2021年第二季度,华天科技营收同比增长49.38%至30.21亿元;净利润为3.31亿,同比增长61.91%,毛利润为8.026亿,毛利率27.17%。
公司与南京浦口经济开发区管理委员会于2018年7月6日签订南京集成电路先进封测产业基地项目《投资协议》。
深科技:公司充分利用沛顿存储芯片封测技术,成功导入FPC指纹模组业务,形成存储芯片+指纹模组的制造模式,实现了整个产业链的延伸,提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。
通富微电:公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力,使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务,同时,使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA等产品的研发和量产,提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。
沪电股份:芯片封测项目将分阶段实施,公司项目总建设期计划为4年。
汉威科技:2020年一季度公告披露;MEMS产品线顺利投产,公司掌握核心芯片设计技术,正在筹建MEMS封测产线,有效打通了产品升级的技术和市场通道。
光力科技:LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位,特别是在集成电路半导体工业芯片封测工序——精密高效切割的精加工等应用领域。
联得装备:2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
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