2021年芯片封装材料上市龙头企业有:
飞凯材料(300398):芯片封装材料龙头股。
公司的毛利率39.48%,净利率12.83%,净资产收益率9.03%,2020年总营业收入18.64亿,同比增长23.17%;扣非净利润1.82亿,同比增长8.25%。
国内芯片封装材料龙头。
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