半导体封装测试上市公司龙头有哪些?
长电科技(600584):龙头股,从近三年净利润来看,近三年净利润均值为1.51亿元,过去三年净利润最低为2018年的-9.393亿元,最高为2020年的13.04亿元。
公司在中国和新加坡有两大研发中心,拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台;同时拥有经验丰富的研发团队。
半导体封装测试股票其他的还有:闻泰科技、台基股份、深科技、比亚迪、苏州固锝、康强电子、华天科技、赛腾股份、太极实业、通富微电等。
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