集成电路封装概念上市公司有哪些，集成电路封装股票名单

周一晚间复盘讯息提示，10月11日集成电路封装概念报涨，气派科技（49.3，1.57，3.289%）领涨，扬杰科技3.282%、飞凯材料0.917%、康强电子0.658%、华天科技0.575%等跟涨。据南方财富网数据显示，集成电路封装上市公司有：

1、气派科技：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为129.19%，最高为2020年的8037万元。

2、扬杰科技：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为42.08%，最高为2020年的3.783亿元。

A股稀缺的专注于功率半导体的IDM优质企业，具有高端产品和客户布局，受益汽车电子化；成功研制出超薄大功率集成电路封装产品，并实现量产；已在储备8寸品圆相关技术；已在第三代半导体领域投入平台建设。

3、飞凯材料：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-10.11%，最高为2018年的2.844亿元。

公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是国内集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

4、康强电子：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为4.68%，最高为2019年的9258万元。

公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。