半导体封装测试概念股龙头股一览
长电科技:
半导体封装测试龙头。在净利润方面,从2017年到2020年,分别为3.43亿元、-9.39亿元、8866万元、13.04亿元。
半导体封测龙头,主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。