半导体封测概念股龙头一览，半导体封测上市企业名单表

半导体封测概念股龙头一览

长电科技600584：

半导体封测龙头，2021年第二季度，公司营收约71.06亿元，同比增长13.38%；净利润约5.91亿元，同比增长302.57%；基本每股收益0.5400元。

公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位；是中国半导体封装生产基地，国内领先的集成电路封装企业。

晶方科技603005：

半导体封测龙头，公司2021年第二季度营业总收入3.66亿元，净利润1.31亿元，每股收益0.2800元，市盈率36.3。

苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE，603005)成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。

通富微电002156：

半导体封测龙头，2021年第二季度显示，公司实现营业收入38.21亿元，净利润2.24亿元，每股收益0.1800元，市盈率66.52。

通富微电通过收购AMD苏州及槟城股权成为其主要的封测供应商，主要用于比特币“矿机”的AMDR500显卡的GPU在公司的苏州工厂和槟城工厂进行封测。

半导体封测上市企业有哪些？

风华高科000636：

MLCC龙头，公司最早以MLCC起家，国际MLCC市场长期被日本把持，公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展，产品线不断丰富，目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。

华天科技002185：

公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。

沪电股份002463：

半导体封测项目将分阶段实施，项目规划总建设期计划为4年。

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