全是干货！2021年IC封装概念相关上市公司有哪些？

南方财富网 2021/10/07 16:41:14

兴森科技002436：半导体业务主要包括IC封装基板和半导体测试板业务，IC载板代表PCB领域最高技术水平，占据芯片封装30%以上的成本。

南大光电300346：公司将结合PCB电子化工材料的开发经验，通过引进团队和自主开发，重点布局超净高纯试剂、光刻胶、IC封装材料等关键产品的研究。

光华科技002741：公司将结合PCB电子化工材料的开发经验，通过引进团队和自主开发，重点布局超净高纯试剂、光刻胶、IC封装材料等关键产品的研究。

苏州固锝002079：全球半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域第一梯队。

飞凯材料300398：2016年7月20日晚间公告，公司拟以自有资金对APEX持有的大瑞科技股份有限公司100%的股权进行收购，大瑞科技主要从事半导体封装用的锡球制造与销售，系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商。

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