集成电路封装A股上市龙头企业有哪些？集成电路封装概念股一览

南方财富网 2021/10/05 15:10:09

集成电路封装A股上市龙头企业有哪些？

长电科技600584：集成电路封装龙头。2021年第二季度显示，公司营收71.06亿，同比增长13.38%；实现归母净利润9.36亿，同比增长302.57%；每股收益为0.5400元。

公司是中国半导体封装生产基地，是国家重点高新技术企业，目前已形成年产集成电路75亿块，大中小功率晶体管250亿只，分立器件芯片120万片的生产能力。公司产品包括集成电路封装和分立器件两部分，是国内领先的集成电路封装企业，其集成电路，分立器件总量和各项技经指标在国内内资企业中均排名第一，公司新厂区面积为56万平米，若全部使用，有望将成为世界级的集成电路封装企业。公司已经掌握了集成电路封装的高端技术，特别是WLCSP，RDL，Sip，FBP，MIS，Re.X封装技术，在国内同行业中处于领先地位。公司用SiP高端封装技术制造的RF-SIM卡，MSD卡，MEMS等封装产品已成功量产，公司成功进入国际著名公司(如skyworks，vishay，ADI，仙童，晶炎科技，安森美等)的全球采购链。

华天科技002185：公司主营业务，集成电路封装测试。

扬杰科技300373：A股稀缺的专注于功率半导体的IDM优质企业，具有高端产品和客户布局，受益汽车电子化；成功研制出超薄大功率集成电路封装产品，并实现量产。

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