南方财富网为您整理的2021年半导体封装测试股票龙头,供大家参考。
长电科技(600584):半导体封装测试龙头。9月30日开盘消息,长电科技今年来涨幅下跌-32.62%,截至15时,该股跌0.06%,报32.07元,总市值为570.7亿元,PE为39.59。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
半导体封装测试概念股其他的还有:上海新阳、台基股份、比亚迪、新朋股份、华天科技、通富微电、康强电子、苏州固锝、深科技、华润微、韦尔股份、赛腾股份、闻泰科技、太极实业、华微电子等。
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