半导体封装股票龙头股有哪些？半导体封装股票概念一览

9月30日晚间复盘数据提示，半导体封装概念报涨，芯朋微（127.8，7.2，5.97%）领涨，飞鹿股份(9.31，4.724%)、劲拓股份(21.47，4.63%)、文一科技(7.7，4.054%)、康强电子(14.9，3.544%)等跟涨。

半导体封装股票有：

1、芯朋微：

公司成立10多年来始终专注于电源管理芯片研发，以自主创新为经营核心宗旨，研发实力突出，特别在高低压集成半导体技术方面具有优势。2020年公司营业总收入4.29亿，同比增长28.11%；毛利润为1.618亿，净利润为8063万元。

2、飞鹿股份：

此次拟设立飞鹿半导体，主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。2020年公司营业总收入6.06亿，同比增长21.37%；毛利润为1.471亿，净利润为1648万元。

3、劲拓股份：

与海思签订合作备忘录深化双方在半导体封装设备领域合作。2020年公司营业总收入8.84亿，同比增长78.41%；毛利润为2.948亿，净利润为1.09亿元。

4、文一科技：

公司与日本山田尖端科技株式会社组建的铜陵三佳山田科技有限公司(注册资本1.2亿元，公司占56.67%)负责的国家半导体集成电路专用模具高技术产业化示范工程项目已达到产业化阶段，年产能30套，企业资产规模1.5亿元。2020年公司营业总收入3.32亿，同比增长28.32%；毛利润为8069万，净利润为-1541万元。

5、康强电子：

公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业。2020年公司营业总收入15.49亿，同比增长9.19%；毛利润为2.903亿，净利润为7565万元。

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