干货满满！封测股票龙头有哪些？（2021年9月）

封测股票龙头有：

长电科技：封测龙头。

9月29日盘后消息，长电科技5日内股价下跌1.75%，今年来涨幅下跌-32.53%，最新报32.09元，涨0.34%，市盈率为39.62。

国内封测龙头，全球封测第三。受益于汽车电子业务以及5G等新兴市场业务在主要客户中显著增长，公司积极把握机遇，这一点从业绩上可以体现出来。随着来自于国际和国内的重点客户订单需求强劲，营收有望继续提升。

通富微电：封测龙头。

9月29日盘后消息，通富微电截至15时，该股报18.8元，跌0.84%，7日内股价下跌1.54%，总市值为249.86亿元。

全球第六的封测厂，市占率7%。聚焦大客户战略，长期布局存储、微处理器等产品的先进封装技术。日前开发了国内第一款SiP电源模块的封装技术，该技术可应用于包括5G在内的各种基站和网络电源，目前已实现批量生产。

深科技：全资子公司沛顿科技是国内最大的高端DRAM封测企业，客户包括全球第一大独立内存制造商金士顿、希捷、西部数据等，是国内具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封测到模组、成品生产完整产业链的企业。

华天科技：2018年7月6日晚公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。该项目总投资80亿元，分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。公司主营业务，集成电路封装测试。

汉威科技：公司已经实现民用MEMS气体、流量、温湿度以及红外类传感器的量产，公司的募投项目为MEMS的后端封测项目，属于MEMS重要的产业配套。

光力科技：半导体高端装备制造业务是公司最重要的战略发展业务之一，控股子公司苏州莱德博主要开展半导体封测装备部分零备件及配套设备本地化研制及技术消化。公司最新研制的、符合中国市场需求的半导体封测装备样机已经完成。

联得装备：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。公司项目建设期为2年，计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。

太极实业：公司为半导体封测龙头，客户包括Sandisk、ISSI，国家大基金持股6.17%。

南方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息，与本站立场无关。不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实，不对您构成任何投资建议，据此操作，风险自担。