9月27日盘后数据分析,半导体芯片概念报跌,南大光电(-10.053%)领跌,新疆众和(-10.02%)、中国宝安(-10.019%)、宁波精达(-10.012%)、露笑科技(-10.007%)、超华科技(-10%)等跟跌。
相关半导体芯片概念股有:
南大光电300346:主要从事光电新材料MO源的研发、生产和销售,是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的核心原材料,在半导体照明、信息通讯、航天等领域有极重要的作用。
新疆众和600888:公司是国内首家超纯铝溅射靶材坯料供应商,产品最终应用于半导体芯片制造、平板显示器、太阳能电池、信息存储及光学应用等领域;铝基键合线母线是半导体分立器件和集成电路(IC)封装的四大必需基础材料(芯片、框架、键合丝、封料)之一,产品主要应用于新能源汽车、手机及电脑等集成电路封装。
中国宝安000009:公司有投资参股厦门意行半导体科技有限公司,截止目前公司持有其24.26%的股份。
宁波精达603088:官网显示:通过国家重大科技专项的技术积累,宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场,开始用于SOP,MSOP等半导体引线框架高速精密冲压,进入半导体芯片封装等高端制造领域。
露笑科技002617:20年2月,公司将继续专注第三代半导体晶体产业,拓展碳化硅在5GGaNonSiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的应用。
超华科技002288:超华科技于2015年成功介入智慧城市和芯片设计及软件集成产业领域,以外延式并购的方式参股了深圳市贝尔信智能系统有限公司、Xingtera(芯迪半导体),参与发起创办的梅州客商银行股份有限公司于2016年底获银监会核准。
西部材料002149:2019年6月11日互动平台称公司生产的电子级多晶硅生产设备用银/钢复合板、离子注入设备用钨钼深加工器件等产品,以及正在研制的半导体存储器用高纯钨溅射靶材等,均间接应用于半导体芯片(包括5G芯片)等领域。
众合科技000925:节能环保业务包括水处理、大气治理和半导体级直拉单晶硅系列产品。
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