2021年LED封装行业龙头股有哪些？

2021年LED封装行业龙头股有：

国星光电（002449）：LED封装龙头，公司为中国大陆前三大LED封装企业之一，也是产量最大的SMDLED封装企业，公司封装的最高达到145lm/W高效白光LED器件达到量产水平。

木林森（002745）：LED封装龙头，公司一直专注于LED封装及应用系列产品研发、生产与销售业务，是国内LED封装及应用产品的主要供应商，产品广泛应用于室内外照明、灯饰、景观照明、家用电子产品、交通信号、平板显示及亮化工程等领域。

LED封装行业股票其他的还有：

兆驰股份（002429）：公司在LED产业链全方位深度布局，上游LED芯片（兆驰半导体）与国内外众多知名封装企业稳定合作，产销两旺，未来将持续优化产品结构，聚焦布局高端产品、持续深化垂直产业链的深度整合，发展空间广阔；中游LED封装（兆驰光元）业绩稳步增长，兆驰光元提交创业板的分拆上市申请在正常推进中；下游应用从照明应用和背光应用两方面布局，未来将持续开拓LED板块其他应用领域。

海伦哲（300201）：2018年5月10日公告，公司拟以向全资子公司巨能伟业增资的方式，出资人民币3,000万元，发起设立“深圳市海讯高科技术有限公司”。海讯高科为COB封装显示屏研发及产业化的承担单位。巨能伟业出资3,000万元，持有60%的股权。COB是一种芯片直接贴装技术，是将裸芯片，控制IC直接粘贴在印刷电路板上，然后引线键合，再用有机胶将芯片和引线包装保护的工艺。相对常规LED封装而言，COB即是采用特殊的印刷封装技术将晶元和驱动IC直接固化在PCB板上的一种工艺。

鸿利智汇（300219）：计划投资20亿元人民币加码MiniLED封装业务。

瑞丰光电（300241）：深圳市瑞丰光电子股份有限公司主营业务为LED封装技术的研发和LED封装产品制造、销售，提供从LED封装工艺结构设计、光学设计、驱动设计、散热设计、LED器件封装、技术服务到标准光源模组集成的LED光源整体解决方案。

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