周四盘后要闻,半导体硅片概念报涨,上海新阳(53.3,11.975%)领涨,沪硅产业、扬杰科技、立昂微等跟涨。半导体硅片概念股有:
上海新阳300236:公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务,同时开发配套的专用设备。
沪硅产业688126:相较于全球半导体硅片龙头企业,公司并不具有明显的规模优势,在稳步积累技术、扩充产能的同时,公司重点布局200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)高端细分市场,从而实现与全球半导体硅片龙头企业的差异化竞争。
扬杰科技300373:2017年12月28日消息,扬杰科技拟7200万元收购成都青洋60%股权,据了解,成都青洋是集半导体单晶硅片等电子材料研发、生产、加工及销售于一体的国家高新技术企业,已建成年产1200万片8英寸以下直拉(MCZ)、区熔(FZ)、中子嬗变掺杂处理(FZNTD)等单晶硅切片、磨片和化学腐蚀片的生产线,产品质量及性能位于行业领先水平。
立昂微605358:公司的研究方向主要为“大尺寸半导体硅片”、“肖特基二极管芯片”、“MOSFET芯片”、“射频集成电路芯片”等领域,以期在原有技术积累的基础上实现突破,优化产品结构,提高产品质量,增强公司盈利能力。
众合科技000925:众合科技目前三大主业为轨道交通、烟气脱硫环保、半导体节能材料,成为了网新集团绿色智慧城市建设群体中绿色单元建设的核心企业之一。
兴森科技002436:公司的主营业务没有发生变化,继续围绕PCB业务、军品业务、半导体业务三大业务主线开展,其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装;军品业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性军用固态硬盘、大容量存储阵列以及特种军用固态存储载荷的设计、研发、生产和销售;半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。
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