半导体硅材料行业概念股票有:晶盛机电、中晶科技、众合科技、高测股份、立昂微。
立昂微:7月21日消息,今日立昂微开盘报150元,截至09时51分,该股涨8.45%,报159.99元。换手率1.91%,振幅1.742%。
2015年6月15日,立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业,是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。
在存货周转天数方面,从2017年到2020年,分别为164.66天、150.58天、185.69天、175.26天。
高测股份:高测股份(688556)涨20%,报25.92元,成交额5496.03万元,换手率5.75%,振幅20.000%。
基于自主研发的核心技术,公司正在持续研发新品,推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用。
在存货周转天数方面,从2017年到2020年,分别为175.73天、145.69天、181.88天、245.58天。
众合科技:7月21日早盘消息,众合科技5日内股价下跌1.89%,今年来涨幅上涨19.44%,最新报7.96元,涨0.51%,市盈率为79.7。
全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是我国最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
在存货周转天数方面,从2017年到2020年,分别为64.52天、88.77天、89.14天、75.12天。
中晶科技:7月21日盘中消息,今日中晶科技开盘报86.4元,截至09时51分,该股涨0.58%,报86.9元,总市值为85.34亿元,PE为73.75。
通过持续的技术研发不断优化产品结构、改善产品性能、提高产品质量、加强生产过程中各环节的成本控制和品质管控,为客户提供性能良好、质量稳定、种类齐全的半导体硅材料产品,并能满足客户在产品质量、技术服务、及时交付等方面的需求。
在存货周转天数方面,从2017年到2020年,分别为142.68天、164.48天、211.15天、175.59天。
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