芯片封测板块上市公司2021年有哪些，5分钟带你了解

7月19日收盘，芯片封测概念报跌，晶方科技（50.59，-1.86，-3.546%）领跌，光力科技、华天科技、睿创微纳、汉威科技等跟跌。芯片封测板块上市公司有：

硕贝德：

发力指纹识别模组制造与芯片封测，2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模，制造领域；天线领域行业领先。

2020年实现营业收入18.46亿元，同比增长5.51%；归属母公司净利润2997万元，同比增长-67.73%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1678万元，同比增长-61.67%。

利扬芯片：

2020年实现营业收入2.53亿元，同比增长8.97%；归属母公司净利润5195万元，同比增长-14.61%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为4573万元，同比增长-21.97%。

联得装备：

2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

2020年实现营业收入7.82亿元，同比增长13.59%；归属母公司净利润7429万元，同比增长-8.13%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为6606万元，同比增长-12.35%。

深康佳Ａ：

侧重存储主控芯片设计的康芯威于2018年在合肥成立，2019年成立的康佳芯盈则侧重封测；还设立了重庆光电研究院、奠基了重庆半导体光电产业园，从而形成存储、光电两个板块。

2020年实现营业收入503.5亿元，同比增长-8.65%；归属母公司净利润4.78亿元，同比增长125.26%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为-23.68亿元。

XD长电科：

根据ICInsights报告，2017年，长电科技销售收入在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三。

2020年实现营业收入264.6亿元，同比增长12.49%；归属母公司净利润13.04亿元，同比增长1371.17%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为9.52亿元。

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