半导体封测概念股龙头有哪些？半导体封测概念股一览

南方财富网 2021/07/18 07:36:14

半导体封测概念股龙头有：

XD长电科：半导体封测龙头。公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)，用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务)。

晶方科技：半导体封测龙头。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

通富微电：半导体封测龙头。公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。

半导体封测概念股其他的还有：

华天科技：2018年7月6日公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。

光力科技：主营安全生产监控及节能与环保业务、半导体封测装备制造业务两大板块；全资子公司常熟亚邦作为军工配套民营企业，为目前国内军用工程装备(舟桥电控系统及训练模拟器的主要供应商，主要客户为我国军用工程装备(舟桥)的总装单位。

联得装备：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

太极实业：公司目前主营业务包括半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务和材料业务。

格尔软件：公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的助力平台供应商。

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