今日早盘分析,7月14日半导体封装概念报跌,赛腾股份领跌,康强电子、芯朋微、深科技、文一科技等跟跌。
相关半导体封装概念上市公司有:
1、长电科技:公司2021年第一季度总营收67.12亿,毛利率16.03%,每股收益0.2400元。
长电科技致力于可持续发展战略,崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展,合作共赢之理念,先后被评定为国家重点高新技术企业,中国电子百强企业,集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位,中国驰名商标,中国出口产品质量示范企业等,拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。
2、太极实业:公司2021年第一季度总营收43.91亿,毛利率10.18%,每股收益0.0600元。
资料显示,十一科技承担的咨询、设计、监理、总承包工程近万项,对半导体集成电路、新型显示器件、生物制品、光伏新能源等高新技术产品生产环境所需要的净化空调系统、工业气体系统、纯水系统、化学品系统、自动控制系统的工程设计与建造具有良好的经验。
3、深南电路:公司2021年第一季度总营收27.25亿,毛利率23.44%,每股收益0.5000元。
公司始终专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局,即以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。
4、晶方科技:公司2021年第一季度总营收3.29亿,毛利率51.68%,每股收益0.3800元。
晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。
5、新朋股份:公司2021年第一季度总营收10亿,毛利率7.93%,每股收益0.0390元。
2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
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