周一新易盛涨超10%，领涨芯片封装概念

南方财富网 2021/07/12 12:39:32

7月12日午间收盘数据显示，芯片封装概念报涨，新易盛（36.66，4.41，13.674%）领涨，大立科技(19.35，0.98，5.335%)、硕贝德(12.25，0.58，4.97%)、文一科技(8.26，0.27，3.379%)等跟涨。

相关芯片封装概念股有：

1、新易盛300502：公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业。

2、大立科技002214：公司已掌握晶圆级芯片封装技术。

3、硕贝德300322：2019年，公司继续执行“两个聚焦，一个强化”的发展战略，持续对公司主营业务进行优化，剥离了重资产的半导体芯片封装业务，将主营业务进一步聚焦到以射频技术为核心的天线射频业务，为客户提供从移动终端天线、系统侧基站天线到车载智能天线、指纹识别模组、散热组件等产品的研发和制造，深度挖掘大客户潜力，满足客户对不同类型产品的多样化需求。

4、文一科技600520：极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。

5、华阳集团002906：2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。

6、旭光电子600353：储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。

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