南方财富网周三盘中讯,7月7日芯片封装概念报跌,深康佳A领跌,深科技、硕贝德、大恒科技、通富微电等跟跌。
芯片封装板块上市公司有:
*ST丹邦:公司的毛利率-77.43%,净利率-1664.56%,净资产收益率-60.99%,2020年总营业收入4872万,同比增长-85.96%;扣非净利润-8.14亿。
公司拥有"用于芯片封装的柔性基板及其制作方法"、"多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片"等37项授权发明专利。
华阳集团:公司的毛利率23.62%,净利率5.34%,净资产收益率5.15%,2020年总营业收入33.74亿,同比增长-0.27%;扣非净利润1.19亿,同比增长297.82%。
2018年5月2日,华阳集团在互动平台表示,公司LED照明板块有做LED芯片封装。
亨通光电:净利率3.58%,净资产收益率7.36%,2020年总营业收入323.8亿,同比增长1.97%;扣非净利润7.96亿,同比增长-27.68%。
公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术,通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施,公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力,丰富了光器件产品种类,进一步完善了光通信产业链。
联瑞新材:公司的毛利率42.84%,净利率27.44%,净资产收益率11.97%,2020年总营业收入4.04亿,同比增长30.99%。
主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉,硅微粉产品具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优良性能,是一种性能优异的先进无机非金属材料,可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域,终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。
锐科激光:公司的毛利率29.07%,净利率13.49%,净资产收益率12.12%,2020年总营业收入23.17亿,同比增长15.25%;扣非净利润2.5亿,同比增长2.63%。
本项目具体建设内容包括,(1)中高功率直接半导体激光器生产总装线;(2)中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线;(3)中高功率半导体激光器芯片封装生产线;(4)中高功率半导体激光器传能光缆生产线;(5)中高功率半导体激光器用合束器件生产线;(6)半导体激光器研发实验室建设。
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