芯片封装板块主要有哪些上市公司？

南方财富网周三盘中讯，7月7日芯片封装概念报跌，深康佳Ａ领跌，深科技、硕贝德、大恒科技、通富微电等跟跌。

芯片封装板块上市公司有：

*ST丹邦：公司的毛利率-77.43%，净利率-1664.56%，净资产收益率-60.99%，2020年总营业收入4872万，同比增长-85.96%；扣非净利润-8.14亿。

公司拥有"用于芯片封装的柔性基板及其制作方法"、"多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片"等37项授权发明专利。

华阳集团：公司的毛利率23.62%，净利率5.34%，净资产收益率5.15%，2020年总营业收入33.74亿，同比增长-0.27%；扣非净利润1.19亿，同比增长297.82%。

2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。

亨通光电：净利率3.58%，净资产收益率7.36%，2020年总营业收入323.8亿，同比增长1.97%；扣非净利润7.96亿，同比增长-27.68%。

公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

联瑞新材：公司的毛利率42.84%，净利率27.44%，净资产收益率11.97%，2020年总营业收入4.04亿，同比增长30.99%。

主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，硅微粉产品具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优良性能，是一种性能优异的先进无机非金属材料，可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域，终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。

锐科激光：公司的毛利率29.07%，净利率13.49%，净资产收益率12.12%，2020年总营业收入23.17亿，同比增长15.25%；扣非净利润2.5亿，同比增长2.63%。

本项目具体建设内容包括，(1)中高功率直接半导体激光器生产总装线；(2)中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线；(3)中高功率半导体激光器芯片封装生产线；(4)中高功率半导体激光器传能光缆生产线；(5)中高功率半导体激光器用合束器件生产线；(6)半导体激光器研发实验室建设。

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