2021年半导体封装相关概念股票一览

南方财富网 2021/07/05 15:39:40

周一收盘数据显示，半导体封装概念报涨，新朋股份（4.93，6.25%）领涨，沪硅产业、赛腾股份、通富微电、长电科技等跟涨。以下是部分相关概念股票：

新朋股份：2020年每股收益0.1900元，净利润1.45亿元，同比去年增长34.55%。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

沪硅产业：2020年每股收益0.0380元，净利润8707万元。公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片，经过多年的持续研发和生产实践，公司形成了深厚的技术积累。

赛腾股份：2020年每股收益1.0000元，净利润1.75亿元，同比去年增长42.89%。无锡昌鼎电子有限公司在半导体封测自动化设备领域有着丰富的客户资源和技术储备，此次收购既能够帮助公司切入半导体自动化设备行业，同时也有利于公司打造公司新的利润增长点。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。