周五盘后数据提示,晶圆制造概念报跌,精测电子-6.867%领跌,上海新阳、圣邦股份、卓胜微等跟跌。
晶圆制造行业上市公司有:
神工股份688233:
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为44.39%,过去五年营收最低为2016年的4420万元,最高为2018年的2.825亿元。
公司产品目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,半导体级单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
富瀚微300613:
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为17.36%,过去五年营收最低为2016年的3.217亿元,最高为2020年的6.102亿元。
数字信号处理芯片设计龙头,专注于芯片的设计研发,采用Fabless经营模式,晶圆制造、封装、测试等生产制造环节均委托专业集成电路加工厂商进行。公司产品采用直销和代理经销相结合的销售模式,客户主要为安防视频监控设备(海康有合作)、电子设备厂商和芯片代理商等企业级客户。
赛微电子300456:
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为22.75%,过去五年营收最低为2016年的3.370亿元,最高为2020年的7.650亿元。
2019年8月21号公司在互动平台称,公司的角色是为华为(海思)提供硅光子芯片的代工服务,包括工艺开发和晶圆制造。
比亚迪002594:
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为10.91%,过去五年营收最低为2016年的1035亿元,最高为2020年的1566亿元。
2020年4月15日公告显示,比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
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